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里程碑

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1999  新竹廠成立,主要產品為銅箔基板(CCL)並通過UL認證, 認證號碼: E206580,CCL每月產能為100,000 米平方
2000 桃園廠成立Mass Lam部門
2001 Mass Lam開始量產,月產量 200,000 平方呎
2002 成立PCB部門,並通過UL認證,認證號碼: E253939,Mass Lam每月產能增加到500,000平方呎
2003  通過ISO 9001:2000 (認證號碼: 03/0167)
2007 開始製造散熱鋁基板(MCCL/TCB),產能為每月10,000 米平方,並取得UL 94V-0認證
2008 MCCL每月產能增為 20,000 米平方,擁有完整產品系列- 單面板, 雙面板, 單側多層板材料
2009.06 與日立化成HITACHI Chemical合作開發高散熱產品 (super-high thermal conductivity products<10W/m℃>)
2009.12 ISO 9001更新至ISO 9001:2008版本, MCCL月產能成長至 40,000 米平方 
2010.05 通過Samsung LED認證為合格材料供應商
2010.09  取得ISO 14001認證
2011.04 MCCL月產能可達150,000 米平方, RCC(P/P)月產能可達450,000 米平方
2012.03 散熱鋁基板(CS-AL-88)取得UL全認證(MOT 130 ℃)
2013.03 開發可彎折低熱阻基板
2016.08 開發車用低彈性材料
2018.01 ISO 9001:2015 轉版認證
2018.10 取得符合IATF 16949:2016 要求的認證證書