清晰位於PCB製造集散地核心，是以迅速提供客戶高品質及具成本競爭力為定位之專業代工廠。
為客戶提供專業及完整客製化服務,能提供良好的作業品質有系統的組織規劃,總生產產能達100萬平方英尺
目前代工服務是以依照客戶指定之需求進行客製化之服務，主要製程與設備介紹如下：

＊多層壓合月產能：超過100萬平方英尺
＊主要製程：裁版→內印→光學等檢測→壓合




Mass Lam / 多層板代工壓合

項次	項目 / Items		能力 / Capability
1	最小線寬/線距 (工作)	Minimum Line width/Line spacing (Work)	3mil / 3mil
2	最大基板尺寸(自動)	Maximum finish board size (Automatic)	680 X 800 mm
3	最小基板尺寸(自動)	Minimum finish board size (Automatic)	305 X 355mm
4	最厚基板板厚(單張)	Maximum board thickness (Single)	93 mil 1/1
5	最薄基板板厚(單張)	Minimum board thickness (Single)	2 mil H/H
6	内層銅厚範圍	The range of inner layer copper thickness	0.3 ~ 5  oz
7	外層銅厚範圍	The range of out layer copper thickness	0.3 ~ 3  oz 和 5 oz
8	層對層對準誤差	Layers to Layers Registration	3 mil
9	最小/最大層數	Minimum/Maximum Layer number	4~16 Layers
10	基板平整度	Board Hardness Tolerance	0.7％ Per Inch
11	最小阻抗控制值範圍	Minimum Impedance Control	± 5 Ω
12	壓合後板厚範圍	Total thickness after pressing	8~132 mil