• 清晰科技CS-AL-88系列散熱鋁基版通過UL M.O.T 最高操作溫度130度耐久性試驗!!                       

MASS LAM

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清晰桃園廠位於PCB製造集散地核心,是以迅速提供客戶高品質及具成本競爭力為定位之專業代工廠。
為客戶提供專業及完整客製化服務,能提供良好的作業品質有系統的組織規劃,總生產產能達100萬平方英尺
目前代工服務是以依照客戶指定之需求進行客製化之服務,主要製程與設備介紹如下:

*多層壓合月產能:超過100萬平方英尺
*主要製程:裁版→內印→光學等檢測→壓合




Mass Lam / 多層板代工壓合

項次 項目 / Items 能力 / Capability
1 最小線寬/線距 (工作)
Minimum Line width/Line spacing (Work)
3mil / 3mil
2 最大基板尺寸(自動)
Maximum finish board size (Automatic)
680 X 800 mm
3 最小基板尺寸(自動)
Minimum finish board size (Automatic)
305 X 355mm
4 最厚基板板厚(單張)
Maximum board thickness (Single)
93 mil 1/1
5 最薄基板板厚(單張)
Minimum board thickness (Single)
2 mil H/H
6 内層銅厚範圍 The range of inner layer copper thickness 0.3 ~ 5  oz
7 外層銅厚範圍 The range of out layer copper thickness 0.3 ~ 3  oz 和 5 oz
8 層對層對準誤差
Layers to Layers Registration
3 mil
9 最小/最大層數
Minimum/Maximum Layer number
4~12 Layers
10 基板平整度
Board Hardness Tolerance
0.7% Per Inch
11 最小阻抗控制值範圍
Minimum Impedance Control
± 5 Ω
12 壓合後板厚範圍 Total thickness after pressing 08~132 mil